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在電路板設(shè)計(jì)測試階段，科研人員需要對(duì)電路板中的電子元器件進(jìn)行溫度監(jiān)測，觀察元器件的溫度負(fù)載情況，以保證電路板研發(fā)工作
的順利進(jìn)行。在測試過程中，需要模擬電路板的實(shí)際工作環(huán)境，觀察電子元器件從上電至穩(wěn)定這一過程中的溫度狀態(tài)。電路板中的電子元器件精細(xì)程度較高，傳統(tǒng)的接觸式測溫設(shè)備工作繁雜，不能滿足科研人員的測試要求。
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標(biāo)簽：
溶解氧儀
入網(wǎng)時(shí)間：2022-07-14
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標(biāo)簽：
迅鵬過程校驗(yàn)儀
WP-MPC800
入網(wǎng)時(shí)間：2022-02-10