研華COM底板設計協(xié)助服務技術講座
場次安排： 11月3日 北京|11月19日 上海|11月24日 南京|12月03日 成都|12月08日 深圳 起止時間： 2009-10-14 至 2009-12-09
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研華COM底板設計協(xié)助服務可以幫助客戶減少設計載板所花去的時間和工作量。復雜的技術研究工作由研華解決，大大降低了客戶開發(fā)新載板的風險。 研華COM載板設計協(xié)助服務主要包括以下5項內(nèi)容：COM產(chǎn)品服務、設計協(xié)助服務、散熱方案服務、增值服務和嵌入式軟件服務。為使廣大嵌入式開發(fā)者深入了解研華COM產(chǎn)品及服務，解決開發(fā)中遇到的問題，研華推出COM系列技術培訓，所有的課程均由經(jīng)驗豐富的研華嵌入式應用工程師授課，使得您在半天的培訓課程中了解到研華COM產(chǎn)品及設計服務，掌握COM底板開發(fā)流程。 為了維持課程品質(zhì)，每場次上課名額均有限制，提前報名預留座位。 |
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| 時間 | 主題 | 演講人 |
| 9：00 - 9：10 | 簽到 | |
| 9：10-11：10 | COM產(chǎn)品與COM底板設計協(xié)助服務 · COM的特點、COM趨勢 · COM產(chǎn)品、COM底板設計協(xié)助服務 |
研華嵌入式技術專家 |
| 11：10-12：00 | 底板開發(fā)流程及常見開發(fā)工具簡介 · 主/底板從評估立項到量產(chǎn)交貨的幾個階段； · COM選型及底板設計注意事情； · 常見線路圖設計及PCB Layout設計軟件工具介紹； |
研華嵌入式技術專家 |
| 12：10-13：15 | 午餐 | |
| 13：15-14：00 | 底板設計協(xié)助服務所需知識點介紹 ·硬件：底板架構及其發(fā)展、總線發(fā)展、BIOS ·Porting等基本知識； ·PCB：疊層結構、阻抗設計要求、高速信號完 整性設計、EMI設計等； |
研華嵌入式技術專家 |
| 14：00－15：30 | COM底板設計開發(fā)和指引 | 研華嵌入式技術專家 |
| 15：45－16：45 | 研華提供的底板設計 技術文檔介紹及使用 ·COM Spec., Design guide介紹； |
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| 16：45－17：05 | 研華提供的底板設計 技術文檔介紹及使用 ·COM Spec., Design guide介紹； |
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| 16：45－17：05 | 主板開機流程及常見載板問題講解 | |
| 17：05-17：25 | Q＆A |
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(注：如您在此次培訓的時間上有特殊需求，請聯(lián)系我們。) |
| 北京 | 11月3日 北京市海淀區(qū)上地信息產(chǎn)業(yè)基地六街七號 北京研華 6601會議室 |
| 上海 | 11月19日 上海市閘北區(qū)市北工業(yè)園江場三路136號 上海研華 401會議室 |
| 南京 | 11月24日 南京市鼓樓區(qū)中山北路259號南京飯店 紫霞樓會議室 |
| 成都 | 12月03日 成都磨子橋新南路118號百腦匯資訊廣場708#-710# 成都研華 大會議室 |
| 深圳 | 12月08日 深圳市福田區(qū)車公廟天安數(shù)碼城創(chuàng)新科技廣場一期B座 1811 大會議室 |
| 說明: 1. 對象:從事嵌入式開發(fā)方向的工程師 2. 培訓現(xiàn)場提供精美茶點 3. 本公司保留有修改上述課程,時間和內(nèi)容等權利 | |
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