應(yīng)用背景：
材料：芯片封裝機(jī)械合模定位，合模位置精度要求1um。
檢測要求：1、合模時在上下模具距離4mm 時給出減速信號；2、在合模到位時給出合模到位信號，合模到位時的位置精度要求在1um；3、合模到位的位置可以根據(jù)需要（如更換模具）在控制器中重新設(shè)定，而不需要重新安裝傳感器。

方案配置：
1、SK 位移/（在線）厚度/定位檢測控制器
2、單路磁敏探頭SHRM-12AU05
3、金屬被檢測塊
4、屏蔽電纜長度根據(jù)實際要求配置

傳感頭安裝說明：
檢測材料：上下模具的距離通過傳感頭與金屬被檢測塊之間的距離來定位。
檢測范圍：0～5mm，推薦檢測范圍0.5～4.5mm，也即是減速點與定位點的距離須在推薦的檢測范圍中。 其中0～0.5 的范圍為探頭安全保護(hù)范圍，傳感頭的安裝支架上設(shè)計了防撞擋塊。
模具可測范圍：0.5～4.5mm；
探頭尺寸及安裝說明：詳見http://www.hiison.com/down/html/?31.html

 
參數(shù)設(shè)置說明：
1、減速點：上模具距離下模具4mm 的位置輸出減速點到達(dá)信號。
2、合模定位點：上模具與下模具合模位置到達(dá)，控制器輸出信號，位置精度1um。
3、模具更換后，只需在參數(shù)中重新設(shè)置上述兩點。
4、合模定位點的整定：設(shè)備在出廠調(diào)試時，采用別的方式將模具控制到合模位置，記錄下此時的傳感頭與金屬被檢測材料的距離，將此位置作為合模到位的定位點。
5、詳細(xì)信息，請參考《SK 位移/（在線）厚度/定位檢測控制器說明書》。

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