B75芯片組在穩(wěn)定性、安全性、磁盤性能等方面表現(xiàn)出色，一經(jīng)推出便受到廣大消費(fèi)者的追捧，無論是商務(wù)用戶還是主流家庭用戶都有上佳表現(xiàn)。雖然HASWELL架構(gòu)在能耗表現(xiàn)和集顯方面更加出色，但是Ivy架構(gòu)性能依舊出色，對(duì)組建入門獨(dú)顯游戲平臺(tái)的用戶來說，依舊是個(gè)不錯(cuò)的選擇。技嘉GA-B75-DS3V 主板采用標(biāo)準(zhǔn)ATX設(shè)計(jì)，處理器接口針為LGA1155，支持全系列Ivy架構(gòu)處理器，支持2路CrossFireX，該主板目前報(bào)價(jià)699元，對(duì)于搭建入門游戲平臺(tái)和主流商務(wù)用戶來說，該售價(jià)還是相當(dāng)有競爭力。

      B75主板支持二代酷睿處理器和第三代22納米處理器，供電設(shè)計(jì)方面較為出色，4相供電設(shè)計(jì)對(duì)于主流CPU來說綽綽有余。全固態(tài)電容以及超低內(nèi)阻MOS管用料，更顯現(xiàn)出主板的扎實(shí)。其中B75芯片還支持中小企業(yè)通銳功能（Small Business Advantage，簡稱SBA）等多種技術(shù)。讓用戶可以更加輕松地管理硬件，提高運(yùn)營效率。

      技嘉 GA-B75-DS3V 主板具備技嘉特有的第四代超耐久技術(shù)，防潮濕、防雷擊、防靜電、防高溫的4防特性，用料出色，做工優(yōu)良，為主板穩(wěn)定運(yùn)行提供良好的保證。

      內(nèi)存方面，主板提供2個(gè)1.5V DDR3 DIMM插槽，最高支持到16 GB，在搭配三代酷睿處理器時(shí)，B75最高可以實(shí)現(xiàn)1600MHz雙通道。支持DDR3 1600/1333/1066 MHz；支持non-ECC內(nèi)存；支持Extreme Memory Profile (XMP)內(nèi)存。

      主板提供了雙PCIE顯卡插槽和PCI擴(kuò)展槽。PCI對(duì)于商業(yè)用戶和影音愛好者來說，作用還是很大的，因?yàn)楫?dāng)年很多經(jīng)典的發(fā)燒聲卡都是PCI插口。2路CrossFireX則為家庭游戲玩家提供日后升級(jí)的潛力。對(duì)于3D大作來說，更倚重顯卡的性能，Ivy架構(gòu)的通用運(yùn)算性能還是妥妥的。技嘉GA-B75-DS3V 主板只要搭配比較好的主流顯卡便能搭建不錯(cuò)的游戲平臺(tái)。

      背部I/O接口方面，技嘉GA-B75-DS3V 主板提供1個(gè)PS/2鍵盤/鼠標(biāo)插座、1個(gè)D-Sub插座、1個(gè)DVI-D插座、2個(gè)USB 3.0/2.0連接埠、4個(gè)USB 2.0/1.1連接埠、1個(gè)RJ-45埠、3個(gè)音源接頭(音源輸入、音源輸出、麥克風(fēng))，基本滿足一般商務(wù)應(yīng)用和家庭應(yīng)用。