MEMS較之傳統(tǒng)機(jī)械工藝比較優(yōu)勢(shì)明顯

MEMS工藝不僅具有集成電路系統(tǒng)的許多優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)集約了多種學(xué)科發(fā)展的尖端成果，與傳統(tǒng)的機(jī)械工藝相比，它具有微型化、集成化、多樣化、批量化等特點(diǎn)，成本上也有明顯優(yōu)勢(shì)，且生產(chǎn)出的產(chǎn)品功能多樣，可高度集成。

機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，MEMS鑄就下一個(gè)千億市場(chǎng)

MEMS是集成電路相對(duì)景氣的子領(lǐng)域，預(yù)計(jì)到2021年全球MEMS產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到200億美元，2015-2021復(fù)合增長(zhǎng)率為8.9%，增速遠(yuǎn)高于集成電路行業(yè)平均水平，同時(shí)受移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)逐步飽和的沖擊，增速有所放緩。國(guó)內(nèi)增速快于國(guó)外，消費(fèi)電子、醫(yī)療和工業(yè)控制等細(xì)分領(lǐng)域引領(lǐng)市場(chǎng)。

感知時(shí)代，MEMS借力物聯(lián)網(wǎng)蓄勢(shì)騰飛

傳感器作為感知層的重要組成部分，在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代不可替代，MEMS作為支撐技術(shù)，也將發(fā)揮重要作用。預(yù)計(jì)2020年全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)市值將增至1.7萬(wàn)億美元，約有500億臺(tái)設(shè)備接入物聯(lián)網(wǎng)，物聯(lián)網(wǎng)是繼汽車電子、智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備后MEMS的下一個(gè)核心驅(qū)動(dòng)力。

市場(chǎng)存在調(diào)整需求，MEMS領(lǐng)域并購(gòu)風(fēng)潮漸起

MEMS供給擴(kuò)張快于需求，銷售均價(jià)存在調(diào)整壓力。近期行業(yè)出現(xiàn)諸多并購(gòu)案例，TDK并購(gòu)Tronics，華燦光電并購(gòu)美新，北京君正并購(gòu)OV，耐威科技并購(gòu)賽萊克斯等，行業(yè)整合有利于市場(chǎng)出清，龍頭企業(yè)將最終受益。

專業(yè)分工大勢(shì)所趨，產(chǎn)業(yè)鏈中下游Foundry和封測(cè)廠商受益明顯

MEMS將“重演”集成電路領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈裂變過程，專業(yè)分工是大勢(shì)所趨。MEMS行業(yè)是個(gè)相對(duì)較小且分散的行業(yè)，適合Fabless的輕資產(chǎn)模式，MEMS代工廠商地位將日益突出，且較之于集成電路一線的Foundry，專注MEMS行業(yè)的Foundry諸如賽萊克斯、ITM、Tronics并無明顯劣勢(shì)，更有助于貼近客戶。除此之外，MEMS封測(cè)環(huán)節(jié)技術(shù)較之集成電路復(fù)雜，更是占據(jù)了成本70%，擁有批量自動(dòng)化封裝及測(cè)試能力的廠商將獲取產(chǎn)業(yè)鏈最大份額“蛋糕”。