DDR5標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布啦!?。?/h1>
2021/1/22 10:03:58
DDR5標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布,三大DRAM原廠DDR5已蓄勢待發(fā)!
JEDEC終于正式發(fā)布了DDR5(JESD79-5)最終規(guī)范,帶寬更高,功耗更低,速率較上一代 DDR4翻倍至最高6.4Gbps,工作電壓也從DDR4的1.2V降至1.1V,并允許單個內(nèi)存芯片的容量達(dá)到64Gbit,單個服務(wù)器LRDIMM內(nèi)存條最大容量可高達(dá)2TB,消費類UDIMM內(nèi)存條最高容量可達(dá)128GB。
DDR5產(chǎn)品早已布局,三大DRAM原廠蓄勢待發(fā)!
在新一代DDR5產(chǎn)品布局上,美光在2020年1月基于1znm制程技術(shù)的DDR5 RDIMM開始送樣,DDR5性能相較上一代DDR4提高85%以上,內(nèi)存密度也提高了一倍。美光還與多家生態(tài)合作伙伴達(dá)成協(xié)議,推動DDR5在下一代計算平臺上的使用,滿足下一代服務(wù)器工作負(fù)載及數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)對內(nèi)存高帶寬和高容量的要求。
三星在2020年2月份宣布成功研發(fā)出DDR5芯片,采用新型的硅通孔(TSV)8層技術(shù),每個雙列直插式存儲模塊(DIMM)提供高達(dá)512GB的存儲空間,還具有糾錯碼(ECC)電路,提高產(chǎn)品可靠性。
SK海力士早在2018年成功研發(fā)出1ynm 16Gb DDR5并發(fā)布首顆2GB DDR5-6400模組,并與多家企業(yè)合作,開發(fā)、測試芯片和模塊來完善DDR5生態(tài)系統(tǒng)。2020年初,SK海力士展示具有ECC校驗的64GB DDR5 RDIMM模組。DDR5單顆Die將提供8Gb、16Gb、24Gb、32Gb、64Gb容量,相較于DDR4容量更大,計劃2020下半年進(jìn)行批量生產(chǎn)。
在先進(jìn)DRAM技術(shù)上,2020年三星、美光、SK海力士原廠將由1ynm向1znm過渡,以及開始規(guī)劃極紫外光(EUV)技術(shù),以推進(jìn)技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。相較于DDR5的布局,LPDDR5已開始應(yīng)用在高端旗艦機(jī)上,而DDR5晚點才能在服務(wù)器、高端PC等市場應(yīng)用。
服務(wù)器對高性能需求迫切,英特爾、AMD平臺支持DDR5遲緩,還需再等2年時間
2020年受“疫情”影響,在線會議、在線視頻、在線教育等線上服務(wù)需求強(qiáng)勁,截至2020年第二季度末,全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的數(shù)量已增至541個,而中國市場未來幾年X86服務(wù)器市場需求持續(xù)旺盛。
在平臺支持上,英特爾代號為Sapphire Rapids的下一代10nm Xeon系列至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器將使用8通道DDR5內(nèi)存,并在EagleStream平臺上支持PCIe Gen 5.0,以及對新一代CXL總線、HBM2內(nèi)存的可選支持,AMD Zen4 Genoa處理器可能也會支持DDR5,但是英特爾要等到2021年底,AMD則將在2022年才會面世。
目前無論是服務(wù)器還是PC市場,早已完成了從DDR3向DDR4的提升,占據(jù)絕對的主流地位。雖然DDR5最終標(biāo)準(zhǔn)以及DRAM原廠已規(guī)劃DDR5產(chǎn)品,但是要真正實現(xiàn)DDR5的普及,英特爾、AMD平臺是關(guān)鍵,預(yù)計DDR5要等到2022年首先應(yīng)用于服務(wù)器市場,而消費級市場預(yù)估可能要等到2022年之后才會在高端PC市場得到推廣和普及。
元大科技成立于2003年,專注于工業(yè)控制計算機(jī)及周邊配件和存儲的銷售。公司致力于幫助客戶持續(xù)創(chuàng)新,提供誠信、高品質(zhì)服務(wù),以領(lǐng)先的技術(shù)實力為起點,以持續(xù)的創(chuàng)新為發(fā)展為動力,矢智于推動工控服領(lǐng)域發(fā)展!
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DDR5標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布,三大DRAM原廠DDR5已蓄勢待發(fā)!
JEDEC終于正式發(fā)布了DDR5(JESD79-5)最終規(guī)范,帶寬更高,功耗更低,速率較上一代 DDR4翻倍至最高6.4Gbps,工作電壓也從DDR4的1.2V降至1.1V,并允許單個內(nèi)存芯片的容量達(dá)到64Gbit,單個服務(wù)器LRDIMM內(nèi)存條最大容量可高達(dá)2TB,消費類UDIMM內(nèi)存條最高容量可達(dá)128GB。
DDR5產(chǎn)品早已布局,三大DRAM原廠蓄勢待發(fā)!
在新一代DDR5產(chǎn)品布局上,美光在2020年1月基于1znm制程技術(shù)的DDR5 RDIMM開始送樣,DDR5性能相較上一代DDR4提高85%以上,內(nèi)存密度也提高了一倍。美光還與多家生態(tài)合作伙伴達(dá)成協(xié)議,推動DDR5在下一代計算平臺上的使用,滿足下一代服務(wù)器工作負(fù)載及數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)對內(nèi)存高帶寬和高容量的要求。
三星在2020年2月份宣布成功研發(fā)出DDR5芯片,采用新型的硅通孔(TSV)8層技術(shù),每個雙列直插式存儲模塊(DIMM)提供高達(dá)512GB的存儲空間,還具有糾錯碼(ECC)電路,提高產(chǎn)品可靠性。
SK海力士早在2018年成功研發(fā)出1ynm 16Gb DDR5并發(fā)布首顆2GB DDR5-6400模組,并與多家企業(yè)合作,開發(fā)、測試芯片和模塊來完善DDR5生態(tài)系統(tǒng)。2020年初,SK海力士展示具有ECC校驗的64GB DDR5 RDIMM模組。DDR5單顆Die將提供8Gb、16Gb、24Gb、32Gb、64Gb容量,相較于DDR4容量更大,計劃2020下半年進(jìn)行批量生產(chǎn)。
在先進(jìn)DRAM技術(shù)上,2020年三星、美光、SK海力士原廠將由1ynm向1znm過渡,以及開始規(guī)劃極紫外光(EUV)技術(shù),以推進(jìn)技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。相較于DDR5的布局,LPDDR5已開始應(yīng)用在高端旗艦機(jī)上,而DDR5晚點才能在服務(wù)器、高端PC等市場應(yīng)用。
服務(wù)器對高性能需求迫切,英特爾、AMD平臺支持DDR5遲緩,還需再等2年時間
2020年受“疫情”影響,在線會議、在線視頻、在線教育等線上服務(wù)需求強(qiáng)勁,截至2020年第二季度末,全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的數(shù)量已增至541個,而中國市場未來幾年X86服務(wù)器市場需求持續(xù)旺盛。
在平臺支持上,英特爾代號為Sapphire Rapids的下一代10nm Xeon系列至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器將使用8通道DDR5內(nèi)存,并在EagleStream平臺上支持PCIe Gen 5.0,以及對新一代CXL總線、HBM2內(nèi)存的可選支持,AMD Zen4 Genoa處理器可能也會支持DDR5,但是英特爾要等到2021年底,AMD則將在2022年才會面世。
目前無論是服務(wù)器還是PC市場,早已完成了從DDR3向DDR4的提升,占據(jù)絕對的主流地位。雖然DDR5最終標(biāo)準(zhǔn)以及DRAM原廠已規(guī)劃DDR5產(chǎn)品,但是要真正實現(xiàn)DDR5的普及,英特爾、AMD平臺是關(guān)鍵,預(yù)計DDR5要等到2022年首先應(yīng)用于服務(wù)器市場,而消費級市場預(yù)估可能要等到2022年之后才會在高端PC市場得到推廣和普及。
元大科技成立于2003年,專注于工業(yè)控制計算機(jī)及周邊配件和存儲的銷售。公司致力于幫助客戶持續(xù)創(chuàng)新,提供誠信、高品質(zhì)服務(wù),以領(lǐng)先的技術(shù)實力為起點,以持續(xù)的創(chuàng)新為發(fā)展為動力,矢智于推動工控服領(lǐng)域發(fā)展!
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