年初，多家行業(yè)協(xié)會和市場分析機構紛紛預測，2024年全球半導體市場將迎來周期性回暖。尤其在AI、存儲等產(chǎn)業(yè)帶動下，半導體市場需求持續(xù)旺盛，頭部廠商加速布局。

受行業(yè)特性影響，半導體制造流程復雜、廠房環(huán)境要求苛刻，都驅(qū)動著產(chǎn)業(yè)鏈上下游向著更高水平的自動化、智能化前進。

面對這一壁壘極高的行業(yè)要求，三菱電機憑借豐富的產(chǎn)品陣容與強大的本土開發(fā)能力，圍繞安全高效的通信以及空間利用率、生產(chǎn)效率與良品率提升等核心問題，以先進FA技術為基礎不斷升級整體解決方案，為半導體制造設備及生產(chǎn)工廠提供技術支持。

SECS/GEM通訊解決方案

作為半導體制造設備和主機系統(tǒng)之間的通信橋梁，SECS/GEM通訊解決方案在智能制造方面發(fā)揮著至關重要的作用。

傳統(tǒng)的解決方案，通過網(wǎng)關計算機+第三方軟件實現(xiàn)，對外依賴度高，維護不便。而在三菱電機的解決方案中，通過導入專用的SECS/GEM硬件模塊，可以減少中間環(huán)節(jié)，提高用戶開發(fā)及維護的自主性。針對部分要求不高的通訊場景，三菱電機推出軟件解決方案即FB功能塊，也可實現(xiàn)SECS/GEM通訊。

AMHS解決方案

AMHS，即自動物料搬運系統(tǒng)。半導體制造工廠中的AMHS解決方案，主要分為三種：空中走行式無人搬送車（OHT天車）、潔凈存儲系統(tǒng)（STK）和移動機器人（AGV）地面方案。

以12寸晶圓的晶圓廠為例，OHT天車的軌道總長度數(shù)百公里，臺數(shù)上千臺。在最新的OHT天車解決方案中，三菱電機提供了iQ-F系列可編程控制器+多軸一體式J5伺服系統(tǒng)的方案，在有效節(jié)約設備空間的同時，實現(xiàn)了高速高精度的控制。

在立庫中，通過采用RD78G運動控制器+J5伺服系統(tǒng)，并配置CC-Link IE TSN開放式整合網(wǎng)絡，設備性能達到行業(yè)主流水平。

單片清洗設備解決方案

一片硅片，從投料到出貨，需要經(jīng)過約200道清洗工序。可以說，半導體清洗是前道制造環(huán)節(jié)中非常重要的環(huán)節(jié)，幾乎貫穿整個作業(yè)流程，清洗的好壞也直接決定了產(chǎn)品的品質(zhì)。

設備開發(fā)初期，常規(guī)采用伺服系統(tǒng)+皮帶+滑輪的控制方式，但在防塵、腔室面積利用率、設備維保等方面問題較為突出。

為此，三菱電機針對客戶需求，定制開發(fā)中空軸電機，大幅縮減連接機構的同時，設備尺寸與結構得到改善，腔室數(shù)量同步增加，進一步節(jié)省了設備空間，并助力客戶提升了產(chǎn)能。

分選檢測設備解決方案

分選檢測是芯片生產(chǎn)的最后一道工序，核心要求是節(jié)拍快、檢測準、壓力控制穩(wěn)。

基于這一要求，三菱電機依托豐富產(chǎn)品線，以iQ-R系列可編程控制器+JET伺服系統(tǒng)為基礎為客戶量身打造成套解決方案，滿足了客戶在設備效率、疊片檢測、芯片厚度、壓力控制等各方面的技術要求。

此外，考慮到芯片封測工藝的特殊性，中國共創(chuàng)中心定制開發(fā)碰撞檢知、恒力保壓等相關功能，保證芯片的穩(wěn)定摘取與測試，并避免意外損壞，提高生產(chǎn)效率。

從SECS/GEM通訊、自動搬運，到單片清洗、分選檢測……三菱電機堅持立足現(xiàn)場、持續(xù)創(chuàng)新，在各道工序的設備中運用領先的FA技術，幫助客戶解決半導體制造中存在的痛點難點課題，助力客戶加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。

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