congatec:模塊化驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新,打開嵌入式應(yīng)用無限可能
隨著物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計(jì)算的迅猛發(fā)展,嵌入式技術(shù)正處于蓬勃發(fā)展的黃金時(shí)期。市場(chǎng)和用戶對(duì)于嵌入式解決方案的追捧熱情不斷升溫,推動(dòng)著各種創(chuàng)新產(chǎn)品的涌現(xiàn)。這一趨勢(shì)不僅提升了嵌入式產(chǎn)品功能和性能,更催生了更智能、高效的嵌入式系統(tǒng)。
嵌入式系統(tǒng)以其靈活性和適用性而著稱,而模塊化設(shè)計(jì)則進(jìn)一步增強(qiáng)了這些特點(diǎn)。通過模塊化設(shè)計(jì),嵌入式系統(tǒng)得以更好地適應(yīng)不斷變化的需求和環(huán)境,實(shí)現(xiàn)功能分解、降低耦合度,并提高系統(tǒng)的可維護(hù)性。模塊化設(shè)計(jì)不僅僅是嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)選擇,更是推動(dòng)整個(gè)行業(yè)向前發(fā)展的重要引擎。
日前,在2024上海國際嵌入式展(2024 embedded world China)舉辦期間,gongkong?有幸采訪到congatec(德國康佳特)業(yè)務(wù)總監(jiān)林美慧,深入探討了嵌入式技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)需求變化,并重點(diǎn)介紹了congatec在模塊化創(chuàng)新解決方案和價(jià)值方面取得的成就。
一站式服務(wù),聚焦高性能模塊產(chǎn)品
作為一家專注于嵌入式和邊緣計(jì)算產(chǎn)品與服務(wù)的企業(yè),congatec研發(fā)的高性能計(jì)算機(jī)模塊,廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療、交通、電信等多個(gè)行業(yè)。今年是德國康佳特戰(zhàn)略創(chuàng)新的關(guān)鍵一年,其推出的全新的aReady.戰(zhàn)略,以及基于英特爾酷睿Ultra處理器的人工智能模塊重磅亮相展會(huì)。
據(jù)林美慧介紹,congatec 推出的全新的COM-HPC Mini尺寸的模塊,采用第13代英特爾酷睿處理器,尺寸更小,性能更高。在Client級(jí)別上代表著高端嵌入式計(jì)算和邊緣計(jì)算的重要里程碑。
隨著嵌入式和邊緣計(jì)算市場(chǎng)對(duì)開發(fā)效率需求的不斷提升,以計(jì)算機(jī)硬件模塊著稱的congatec正在積極響應(yīng)這一變化,致力于提供一站式解決方案,以滿足客戶對(duì)更靈活、更高效體驗(yàn)的迫切需求,極大地簡(jiǎn)化開發(fā)人員的工作流程?!癮Ready.COM整合了成熟的實(shí)時(shí)虛擬化管理程序(Hypervisor)、操作系統(tǒng)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)軟件解決方案,客戶可以根據(jù)需求自由組合。”林美慧補(bǔ)充道。
生成式AI技術(shù)的崛起,使得嵌入式系統(tǒng)具備了更強(qiáng)的數(shù)據(jù)處理和分析能力,能夠更好地適應(yīng)復(fù)雜多變的制造環(huán)境。據(jù)悉,在AI技術(shù)融合層面,congatec還推出最新系列的 AI 加速模塊,包括基于英特爾酷睿Ultra 處理器(代號(hào) Meteor Lake)的新型COM Express Compact 模塊。這些新模塊支持異構(gòu)計(jì)算引擎的獨(dú)特組合,非常適合在邊緣運(yùn)行要求苛刻的 AI 工作負(fù)載。
獨(dú)具優(yōu)勢(shì),持續(xù)精耕模塊化賽道
計(jì)算機(jī)技術(shù)誕生以來,“創(chuàng)新”一直是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主線。在當(dāng)今,模塊化設(shè)計(jì)備受嵌入式行業(yè)關(guān)注,尤其是COM模塊,其豐富的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)為開發(fā)者提供了極大的靈活性和選擇空間,使OEM客戶能夠根據(jù)其特定應(yīng)用需求輕松選擇最合適的解決方案,從而節(jié)省開發(fā)時(shí)間并加速產(chǎn)品上市。
隨著工業(yè)計(jì)算機(jī)市場(chǎng)技術(shù)發(fā)展日趨成熟,競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈,價(jià)格戰(zhàn)愈演愈烈。憑借對(duì)行業(yè)的深刻理解和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),congatec始終保持敏銳的洞察力和創(chuàng)新精神持續(xù)深耕模塊化賽道,展現(xiàn)出獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
林美慧表示,congatec是行業(yè)內(nèi)少有的專注于做模塊化的專業(yè)廠商,無論是軟硬件技術(shù)支持、營銷策略,還是客戶服務(wù),congatec都以這種專注的方式滿足客戶需求,確保提供的產(chǎn)品和服務(wù)更貼近客戶的實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景,適應(yīng)行業(yè)的變化。而這也正是congatec區(qū)別于其他廠商的關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)。
通過不斷優(yōu)化產(chǎn)品線、提升性能、降低功耗,congatec致力于為客戶提供更高品質(zhì)、更可靠的定制化解決方案,以滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。而這種持續(xù)的創(chuàng)新和技術(shù)升級(jí)的背后凝聚了congatec強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)的智慧和努力。林美慧坦言,通過與業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商如英特爾、AMD、NXP等展開合作,congatec在研發(fā)領(lǐng)域始終保持前沿技術(shù)和優(yōu)勢(shì),這種緊密的合作不僅使congatec能夠及時(shí)獲取最新的技術(shù)趨勢(shì)和資源,還有助于將客戶需求無縫融入研發(fā)過程中。
完善生態(tài)系統(tǒng),加速本土化擴(kuò)張
如果說產(chǎn)品的性能是企業(yè)獲得成功的敲門磚,那么產(chǎn)品的生態(tài)系統(tǒng)則是確保其在市場(chǎng)上持久繁榮的關(guān)鍵支柱之一。健康、完善的生態(tài)系統(tǒng)不僅僅是優(yōu)化產(chǎn)品本身,更是企業(yè)與客戶、合作伙伴之間緊密而有機(jī)的關(guān)系網(wǎng)絡(luò)。
林美慧強(qiáng)調(diào),康佳特的 COM-HPC 產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)由模塊、強(qiáng)大的散熱解決方案和載板組成,通過模塊化邊緣計(jì)算和無風(fēng)扇散熱的邊緣服務(wù)器設(shè)計(jì)等軟硬件來彰顯性能?,F(xiàn)在,所有的康佳特 COM-HPC 模塊也都支持aReady.COM解決方案。同時(shí),她表示,在aReady.的基礎(chǔ)上,congatec計(jì)劃提供更多軟件服務(wù),并考慮推出半成品解決方案,作為未來生態(tài)系統(tǒng)級(jí)發(fā)展的一部分。
近年來,基于嚴(yán)峻的國際形勢(shì)和國產(chǎn)戰(zhàn)略發(fā)展需求,國產(chǎn)化之風(fēng)盛行。為了應(yīng)對(duì)國產(chǎn)化布局帶來的挑戰(zhàn),林美慧對(duì)congatec的未來充滿信心。她相信congatec在市場(chǎng)上享有較高的認(rèn)可度,無論是在產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)還是在服務(wù)提供方面,都能為客戶帶來卓越的體驗(yàn)和相應(yīng)的價(jià)值。同時(shí),她對(duì)中國市場(chǎng)充滿期待,并認(rèn)為中國市場(chǎng)擁有巨大潛力,還有許多新的領(lǐng)域等待congatec去探索和突破。同時(shí),她強(qiáng)調(diào)推廣和普及模塊化概念的重要性,希望能讓更多行業(yè)客戶認(rèn)識(shí)到模塊化所帶來的價(jià)值和優(yōu)勢(shì)。
congatec在嵌入式技術(shù)領(lǐng)域展現(xiàn)出了強(qiáng)大的創(chuàng)新能力和市場(chǎng)適應(yīng)能力,不斷引領(lǐng)行業(yè)前沿,以模塊化的創(chuàng)新設(shè)計(jì)為客戶提供高性能、高效率、個(gè)性化的解決方案,為各行業(yè)應(yīng)用提供了更廣闊的空間。模塊化作為congatec生態(tài)戰(zhàn)略的核心,不僅僅是一種設(shè)計(jì)理念,更是一種全新的思維方式,為客戶帶來更長遠(yuǎn)的投資回報(bào),促進(jìn)不同領(lǐng)域的技術(shù)融合與創(chuàng)新。
相信congatec高性能的模塊化生態(tài)系統(tǒng),在未來能夠以更加開放、包容的姿態(tài)激發(fā)更多創(chuàng)新思維,推動(dòng)整個(gè)行業(yè)向更加智能、高效的方向發(fā)展,共同開創(chuàng)嵌入式技術(shù)應(yīng)用的美好未來。
提交
集成工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)功能創(chuàng)造附加價(jià)值
康佳特推出搭載英特爾酷睿i3和英特爾凌動(dòng)x7000RE處理器的全新SMARC模塊
康佳特推出基于COM-HPC Mini 模塊的 3.5 英寸應(yīng)用載板
康佳特歡迎COM-HPC載板設(shè)計(jì)指南Rev. 2.2的發(fā)布
全新 µATX 服務(wù)器載板為英特爾 Ice Lake D 處理器系列產(chǎn)品提供更多可擴(kuò)展性