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GMIF 2024年度大獎(jiǎng)隆重揭曉,康芯威榮膺“杰出產(chǎn)品表現(xiàn)獎(jiǎng)”

GMIF 2024年度大獎(jiǎng)隆重揭曉,康芯威榮膺“杰出產(chǎn)品表現(xiàn)獎(jiǎng)”

2024/9/29 14:15:46

9月27日,由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、深圳市存儲(chǔ)器行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的“第三屆GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)(Global Memory Innovation Forum)”在深圳隆重召開。活動(dòng)期間,GMIF 2024年度大獎(jiǎng)隆重揭曉,合肥康芯威存儲(chǔ)技術(shù)有限公司的eMMC 5.1嵌入式存儲(chǔ)芯片,憑借優(yōu)秀的性能和市場(chǎng)認(rèn)可度,攬獲GMIF 2024“杰出產(chǎn)品表現(xiàn)獎(jiǎng)”,為國(guó)產(chǎn)芯勢(shì)力崛起寫下新的注腳。

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GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、深圳市存儲(chǔ)器行業(yè)協(xié)會(huì)主辦,廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)協(xié)辦,愛集微咨詢(廈門)有限公司、海通證券股份有限公司。

本次峰會(huì)以“AI驅(qū)動(dòng) 存儲(chǔ)復(fù)蘇”為主題,匯聚存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈主流終端廠商、模組廠商、封測(cè)廠商、設(shè)備材料廠商等細(xì)分領(lǐng)域頭部企業(yè)及投資機(jī)構(gòu)代表,共同探討行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)演進(jìn)、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展等熱點(diǎn)話題,積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展,共贏未來(lái)。

作為GMIF2024創(chuàng)新峰會(huì)的重磅內(nèi)容之一,GMIF年度大獎(jiǎng)是存儲(chǔ)業(yè)界最具影響力的獎(jiǎng)項(xiàng)之一,主辦方組建了一支由全球資深產(chǎn)業(yè)分析師、行業(yè)專家組成的專業(yè)評(píng)審委員會(huì),對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)各細(xì)分領(lǐng)域優(yōu)秀公司進(jìn)行評(píng)優(yōu),旨在表彰推動(dòng)全球存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展方面做出杰出貢獻(xiàn)的企業(yè),獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選秉持公正、客觀的評(píng)選標(biāo)準(zhǔn),得到業(yè)界的廣泛認(rèn)可。 

經(jīng)過(guò)前期的激烈角逐,康芯威與英特爾、美光科技、兆易創(chuàng)新、Arm、紫光展銳、勝宏科技、佰維存儲(chǔ)、西部數(shù)據(jù)、瑞芯微、全志科技、慧榮科技、聯(lián)蕓科技、銓興科技、邁為技術(shù)、中科飛測(cè)、英韌科技、嘉合勁威、金勝電子等多家企業(yè),在層層選拔中脫穎而出,獲得了專家評(píng)委的一致認(rèn)可,榮膺2024年度大獎(jiǎng)。

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康芯威旗下明星產(chǎn)品eMMC 5.1嵌入式存儲(chǔ)芯片,攬獲GMIF 2024“杰出產(chǎn)品表現(xiàn)獎(jiǎng)”。

據(jù)了解,這款產(chǎn)品在讀寫速度、可靠性、糾錯(cuò)能力、兼容性強(qiáng)多方面性能表現(xiàn)優(yōu)優(yōu)異。在速度方面,康芯威eMMC 5.1嵌入式存儲(chǔ)芯片支持目前規(guī)范高的HS400標(biāo)準(zhǔn),在速度和后期流暢度上都達(dá)到了行業(yè)先進(jìn)水平;在固件中加強(qiáng)斷電保護(hù)、壞塊監(jiān)測(cè)等算法,大大提高了產(chǎn)品可靠性;采用更為先進(jìn)的LDPC糾錯(cuò)算法,容錯(cuò)率相較傳統(tǒng)算法提升三倍以上;兼容性方面,可支持從4GB到256GB的所有容量范圍,可支持2D/3D閃存,廣泛支持手機(jī)、車載、工控、平板、智能電視、5G智能終端、物聯(lián)網(wǎng)多種智能終端。

此外,在尺寸方面,康芯威eMMC 5.1嵌入式存儲(chǔ)芯片芯片比行業(yè)主流產(chǎn)品小10%以上。這一創(chuàng)新帶來(lái)的產(chǎn)品價(jià)值直接體現(xiàn)在12英寸晶圓上,可切割的主控芯片數(shù)量領(lǐng)先,從而贏得成本優(yōu)勢(shì)。

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當(dāng)前,AI爆發(fā)式發(fā)展正在重新定義全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局,AI的廣泛應(yīng)用推動(dòng)了高性能、高算力芯片的需求,也為高帶寬、大容量、低功耗的存儲(chǔ)芯片帶來(lái)了巨大的增長(zhǎng)空間。海通證券首席電子行業(yè)分析師張曉飛在峰會(huì)上表示,展望未來(lái),AI終端應(yīng)用滲透加速,算存需求持續(xù)上漲。

康芯威相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,人工智能時(shí)代,存儲(chǔ)的價(jià)值更加突出,已成為AI生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)??敌就矊⒗^續(xù)攜手產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴,通過(guò)持續(xù)創(chuàng)新和優(yōu)化,助力智能終端迎接AI時(shí)代的市場(chǎng)新機(jī)遇,為中國(guó)乃至全球的產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。


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唐楠
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