2024華南國際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會（簡稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月14-16日，再次登陸深圳國際會展中心（寶安新館）。展會將圍繞自動化與運(yùn)動控制、測試測量、表面貼裝、點(diǎn)膠注膠&化工材料、線束加工、半導(dǎo)體封裝及制造、miniLED封裝生產(chǎn)線等領(lǐng)域，立足行業(yè)前沿，聚焦新舊動能轉(zhuǎn)換，為電子智能制造行業(yè)提供一個橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。

圖源：2023年慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展

實名制認(rèn)證+線上預(yù)約，現(xiàn)場免排隊

△ 請掃描上方二維碼，進(jìn)入預(yù)登記頁面 △

同期論壇議程全公開

2024慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展展期三天，除了豐富的分主題展區(qū)展示外，同期舉辦的技術(shù)論壇一直以行業(yè)熱門話題、高質(zhì)量演講、專業(yè)組織吸引著越來越多展商和觀眾的關(guān)注，成為展會的另一個亮點(diǎn)。

多場前瞻性的活動同期舉辦，內(nèi)容涵蓋科技創(chuàng)新加速綠色低碳高質(zhì)量發(fā)展、精益數(shù)字化生產(chǎn)及一體化運(yùn)營中心、AI視覺檢測在電子制造業(yè)中的應(yīng)用、新能源汽車電子制造人機(jī)交互解決方案、智能制造中的數(shù)字化轉(zhuǎn)型現(xiàn)狀分析與解決方案、3M高性能壓敏膠在電子粘接的環(huán)保解決方案、半導(dǎo)體及高端電子行業(yè)的新興點(diǎn)膠應(yīng)用解決方案、電子膠黏劑的低應(yīng)力低模量的應(yīng)用要求、芯片用底填膠粘劑發(fā)展趨勢、Sunstar膠粘劑在車載電子部品中的應(yīng)用、miniLED行業(yè)趨勢、Mip封裝技術(shù)、可編程結(jié)構(gòu)光柵技術(shù)、miniLED焊接封裝、太網(wǎng)傳輸方案、鋁線在新能源汽車線束材料發(fā)展趨勢、高壓線束加工的智能解決方案等熱門話題，屆時將邀請國內(nèi)外各應(yīng)用行業(yè)電子制造專家為中國市場解讀未來發(fā)展趨勢！

驚喜福利看這里！

任意論壇區(qū)5號館會議室（論壇區(qū)5J53及二樓會議室C）拍照，帶上文案“慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展同期論壇，干貨滿滿! ” 分享朋友圈，即可獲得精美禮品一份。

活動說明

1. 獎品兌換區(qū)：5號館禮品發(fā)放處：5K90

2. 分享朋友圈內(nèi)容均需要保留15分鐘且不設(shè)置分組；

3. 注意事項：先到先得，領(lǐng)完為止；

4. 禮品以實物為準(zhǔn)。

全新展館布局圖 

部分展商列表

*展商排名不分先后（含往屆展商）