通信電子熱潮依舊，數(shù)據(jù)中心的承載能力被越來越多的關(guān)注。而AI服務(wù)器作為其核心驅(qū)動力，技術(shù)需求持續(xù)升溫。從PCB板到高性能芯片，其核心零部件發(fā)揮技術(shù)優(yōu)勢，也為AI技術(shù)革新和飛速發(fā)展提供堅實支撐。

你是否好奇它的內(nèi)部構(gòu)造和神奇強大的處理和運算能力是如何誕生的？

其實，AI服務(wù)器的強大能力及其保障之一也源于其精密的零部件，尤其是其中的PCB板。

它們承載著處理器、內(nèi)存、網(wǎng)絡(luò)接口等核心部件，讓數(shù)據(jù)在服務(wù)器內(nèi)部流暢傳輸。而且，隨著AI技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB板也在不斷創(chuàng)新，既要確保高性能的信號傳輸，又要考慮散熱和功耗的平衡。

在AI服務(wù)器和GPU加速卡的世界里，“多層高階HDI板“作為“明星角色”，集高層數(shù)，高密度以及高可靠性的HDI板來連接各個部件，為了讓布線更靈活、密度更高，設(shè)計師們運用了盲孔和埋孔等設(shè)計，讓不同層間的數(shù)據(jù)交流變得暢通無阻。

想象一下，一塊四階16層的HDI板，它經(jīng)歷了四次壓合的“歷練”才誕生！

就像我們?nèi)粘Ｊ褂玫氖謾C的中電路板-SLP類載板，雖然也采用了多層高階HDI板，但通常只有12層左右，相比之下簡直是小巫見大巫！

GPU加速卡為了追求極致的性能，需要20層以上的HDI板，每一層的連接都需要精準(zhǔn)無誤。

因此，GPU加速卡的HDI板在生產(chǎn)上的技術(shù)難度，如同大象在螞蟻身上跳舞。相應(yīng)地，質(zhì)量檢測也面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。

在PCB板的生產(chǎn)流程中，蔡司擁有從原材料來料檢查到生產(chǎn)過程控制，再到成品質(zhì)量檢查的完整解決方案。這些解決方案包括使用光學(xué)顯微鏡和掃描電鏡進行高分辨檢測，以及使用三坐標(biāo)測量技術(shù)來滿足PCB板平面度的高精度測量要求。特別是在多層高階HDI板的生產(chǎn)過程中，由于線寬線距的減小以及疊孔工藝的應(yīng)用面臨各種質(zhì)量挑戰(zhàn)。在PCB板的生產(chǎn)流程中，蔡司擁有從原材料來料檢查到生產(chǎn)過程控制，再到成品質(zhì)量檢查的完整解決方案。這些解決方案包括使用光學(xué)顯微鏡和掃描電鏡進行高分辨檢測，以及使用三坐標(biāo)測量技術(shù)來滿足PCB板平面度的高精度測量要求。特別是在多層高階HDI板的生產(chǎn)過程中，由于線寬線距的減小以及疊孔工藝的應(yīng)用面臨各種質(zhì)量挑戰(zhàn)。

▲HDI板的線寬線距最小可以達到50微米，根據(jù)PCB的制造流程，線寬線距的縮小意味著干膜圖形的制作也必須更加精細(xì)。在5kV的低電壓下拍攝的圖像，我們能夠清晰地觀察到干膜的表面是否有缺口，以及干膜間隙中是否存在異物。

進一步的，通過傾斜樣品，我們可以檢查干膜與底銅結(jié)合處是否有空洞，同時還可以觀察干膜的側(cè)壁是否保持垂直。 這些檢查步驟極大地提高了我們完成干膜圖形檢測的效率和準(zhǔn)確性，如果干膜圖形不準(zhǔn)確，那么相應(yīng)的線路電路的準(zhǔn)確度也會打折扣。

ZEISS Sigma電鏡在面對這一挑戰(zhàn)時展現(xiàn)出了卓越的優(yōu)勢。它能在5KV或更低的電壓下獲得更佳的分辨率和對比度，從而清晰地表征干膜表面的形貌。通過電子束推進加速器技術(shù)，輕松實現(xiàn)傾斜樣品的觀察。同時，其領(lǐng)先的X射線幾何設(shè)計能夠快速得出元素分析結(jié)果，為檢測工作提供了極大的便利。

▲ ZEISS 工業(yè)顯微鏡 Sigma 360

從配電單元，連接器設(shè)備，存儲單元，數(shù)據(jù)交換設(shè)備，到液冷系統(tǒng)都帶來了大量的技術(shù)難點，這也是蔡司工業(yè)質(zhì)量解決方案最擅長的，幫助客戶洞察問題，解決問題。

蔡司擁有豐富的產(chǎn)品線包含顯微鏡，藍光掃描儀，三坐標(biāo)，工業(yè)CT，助力全面解決電子客戶面臨質(zhì)量挑戰(zhàn)與痛點。

請您持續(xù)關(guān)注了解通電子行業(yè)相關(guān)應(yīng)用的創(chuàng)新解決方案。