日前，格創(chuàng)東智某國內封裝測試龍頭企業(yè)自動化物流項目正式啟動。項目將充分利用格創(chuàng)東智在半導體領域的行業(yè)know-how，結合客戶對物流數(shù)字化升級需求，自主研發(fā)RTD、MCS、Stocker等軟硬件，打造整廠自動化物流解決方案，為封測行業(yè)成規(guī)模導入無人化樹立模范效應。

項目交付后，客戶該項目將改變原有物流作業(yè)場景，依據(jù)全自動化的物流管理體系，實現(xiàn)manual到Fully Auto的轉變，提升人效和成本，踐行新質生產(chǎn)力，增強競爭力，共同推動封測行業(yè)向工業(yè)4.0邁進。

格創(chuàng)東智作為賦能泛半導體行業(yè)數(shù)字化轉型的主力軍，在“AI+CIM+AMHS”軟硬融合賦能半導體領域擁有豐富的場域經(jīng)驗。公司當前面向半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的全生命周期工業(yè)智能解決方案，已成功在數(shù)十家頭部半導體企業(yè)得到能力驗證與客戶認可。正是對基于格創(chuàng)自有軟硬一體化研發(fā)與交付能力的信任，客戶堅定選擇牽手格創(chuàng)東智，為企業(yè)的未來發(fā)展注入新的動力，開啟數(shù)字化旅程。

未來，格創(chuàng)東智將繼續(xù)深耕泛半導體領域，不斷推出更加優(yōu)質、高效的數(shù)字化解決方案，助力更多企業(yè)實現(xiàn)數(shù)字化轉型和智能制造的升級。同時，公司也將持續(xù)加強與國內半導體企業(yè)的合作與交流，共同推動中國半導體行業(yè)的蓬勃發(fā)展。