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產品選型

三菱電機汽車用J系列EV-IPM和J系列EV T-PM

三菱電機機電（上海）有限公司

2012/5/27 21:37:34

產品簡介：

三菱電機攜同汽車用J系列EV-IPM和J系列EV T-PM，在6月19至21日于上海世博展覽館舉行的PCIM亞洲展2012（展位號：301）中亮相，向參觀者介紹高性能、超可靠、低損耗的汽車用功率半導體模塊

產品分類：

低壓變頻器低壓變頻器配件整流模塊

品牌：

三菱電機

產品介紹

三菱電機攜同汽車用J系列EV-IPM和J系列EV T-PM，在6月19至21日于上海世博展覽館舉行的PCIM亞洲展2012（展位號：301）中亮相，向參觀者介紹高性能、超可靠、低損耗的汽車用功率半導體模塊。

受到近幾年環(huán)保意識提高的影響，混合動力汽車和電動汽車等市場不斷擴大。由于對汽車有著很高的安全性要求，因而對用于汽車馬達驅動的功率半導體模塊，也要求其具有超出普通工業(yè)用途的可靠性。

三菱電機引領業(yè)界之先，于2004年采用以硬質樹脂封裝功率半導體硅片的壓注模封裝技術，生產出可靠性高且無鉛化的汽車用功率半導體模塊。這次，三菱電機又推出新的汽車用功率半導體模塊J系列EV-IPM和J系列EV T-PM。

J系列EV-IPM采用第5代LPT- CSTBTTM硅片技術，？檳詮杵霞傻緦骱臀露卻釁鰨由⒌綹械?。模块采用?997年以來已成功量產的先進制造工藝，實施從模塊材料到零件與生產履歷的硅片級可追溯性管理，滿足ELV車輛報廢指令。目前開發(fā)的J系列EV-IPM產品的電流電壓等級分別有：300A/600V、600A/600V、150A/1200V和300A/1200V。

圖片說明：J系列EV-IPM 小型封裝和大型封裝

J系列EV T-PM采用第5代~第6代LPT- CSTBTTM硅片技術，模塊內硅片上集成電流和溫度傳感器。模塊內部構造不同于以往用鋁電線連接功率半導體硅片和主端子，而是采用DLB構造，成功將主端子延長，使之直接與功率半導體硅片焊接。利用DLB構造提高了模塊的可靠性。

此外，模塊采用2合1壓注膜封裝技術，使得模塊內的配線電阻和電感得到減小，從而降低了模塊的損耗。模塊實施從模塊材料到零件與生產履歷的硅片級可追溯性管理。滿足ELV車輛報廢指令，確保用于汽車的質量與產品壽命。目前開發(fā)的J系列EV T-PM產品的電流電壓等級分別有：300A/600V，600A/600V和300A/1200V。

圖片說明：J系列EV T-PM

三菱電機機電（上海）有限公司簡介
三菱電機創(chuàng)立于1921年，是全球知名的綜合性企業(yè)集團。在最新的《財富》500強排名中，名列第203。
作為一家技術主導型的企業(yè)，三菱電機擁有多項領先技術，并憑強大的技術實力和良好的企業(yè)信譽在全球的電力設備、通信設備、工業(yè)自動化、電子元器件、家電等市場占據著重要的地位。
三菱電機機電（上海）有限公司把弘揚國人智慧，開創(chuàng)機電新紀元視為責無旁貸的義務與使命。憑借優(yōu)越的技術與創(chuàng)造力貢獻產業(yè)的發(fā)展以促進社會繁榮。
三菱電機半導體產品包括三菱功率模塊（IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、MOSFET等）、三菱微波/射頻和高頻光器件、光模塊等產品，其中三菱功率模塊在電機控制、電源和白色家電的應用中有助于您實現變頻、節(jié)能和環(huán)保的需求；而三菱系列光器件和光模塊產品將為您在各種模擬/數字通訊、有線/無線通訊等應用中提供解決方案。
更多信息，請登陸三菱電機機電（上海）有限公司網站：http://www.MitsubishiElectric-mesh.com或三菱電機半導體全球網站：http://www.mitsubishichips.com/。