數字化麥克風分為兩種，一種是使用電路板安裝芯片，另一種是通過利用集成電路技術將微型機械系統(tǒng)與電子組件集成于硅晶面板的表面形成的RF MEMS、MEMS麥克風。未來低成本、高性能的MEMS取代ECM(Electret Condenser Microphone；駐極體電容式麥克風)成為趨勢，其中MEMS麥克風于手機上將率先采用。

硅麥克風 （Sisonic） 是一種低成本、高性能以取代傳統(tǒng) ECM 麥克風的新技術。由于采用硅材料制作，這種具有革新意義的麥克風汲取了半導體工藝技術的種種優(yōu)點。這樣生產出來的麥克風集生產高度重復性、優(yōu)異的聲音性能和將來靈活的擴展性能于一身。

本方案中只對第一種數字化麥克風的裝配、檢測、分揀做出一體化設計方案。