微控 WKM-H61S-DC 主板
新板上市,采用 LGA1155 引腳規(guī)格封裝、功率最高可達(dá) 65 W TDP 的英特爾® 酷睿? i5、英特爾® 酷睿? i3、英特爾® 奔騰®、英特爾® 賽揚® 和英特爾® 至強® 處理器
產(chǎn)品分類：工控機 嵌入式系統(tǒng)
品牌：產(chǎn)品介紹
采用 LGA1155 引腳規(guī)格封裝、功率最高可達(dá) 65 W TDP 的英特爾® 酷睿? i5、英特爾® 酷睿? i3、英特爾® 奔騰®、英特爾® 賽揚® 和英特爾® 至強® 處理器
集成圖形處理（具備 Intel® Graphics Technology（英特爾® 圖形 技術(shù)）的處理器）
集成 PCI Express* 接口控制器
集成內(nèi)存控制器
英特爾® H61 Express 芯片組，包含 Intel® H61 Express Platform Controller Hub（英特爾® H61 Express 平臺控制器中樞，PCH）
2 個 204PIN DDR3 1066/1333 MHz SODIMM 插槽
?最大支持 16GB 的內(nèi)存
1×PCI-E X4顯卡插槽
1×mini PCI-E插槽（全高）
1×mini PCI-E插槽（半高）
2 組 USB排針 支持4個USB2.0端口
1組 USB排針 支持1個USB2.0端口
1 個風(fēng)扇連接器連接 CPU 和系統(tǒng)風(fēng)扇
1組前置音效插針
1個LVDS連接器
1個板載Intel 82579V千兆網(wǎng)卡
2 個 SATA 接口
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