典型案例之 邦定機（Wire Bonder）定位引導及掉線檢測系統(tǒng) 檢測內容： 檢測晶片位置，自動引導Bonding機進行焊接。系統(tǒng)兼有焊線掉線檢測功能。 檢測要求： 該系統(tǒng)用于自動定位及引導中功率半導體器件生產中的引線焊接 焊線速度：300ms/pcs 重復定位精度：2 um 技術規(guī)格： ◆ 使用電源：220VAC10%、60Hz、可靠接地，最大消耗功率50W ◆ 可焊鋁絲線徑：50～150μm (2～5mil) 1mm=40mil ◆ 焊接時間：10～200ms,2通道 ◆ 焊接壓力：30～100g,2通道 ◆ 芯片規(guī)格：寬度、長度最大為2.25mm ◆ 工作臺移動范圍： Φ15mm 系統(tǒng)說明： 由深圳市視覺龍科技有限公司改裝的本系統(tǒng)采用黑白CCD系統(tǒng)檢測，照明使用高亮度的LED光源，可以保證長時間的穩(wěn)定照明，以保證系統(tǒng)穩(wěn)定的定位精度。 本系統(tǒng)核心軟件為視覺龍®VD100-WireBond, 重復定位精度控制在2微米以下。由于工作環(huán)境的關系，圖像噪音比較大，因此采用了HexSight軟件的Locator定位器。該工具對環(huán)境光線的影響不敏感，能有效的消除了環(huán)境噪音對定位結果的影響，保證了定位的精度。其檢測界面如下：