工控網(wǎng)首頁
>

應(yīng)用設(shè)計(jì)

>

固晶機(jī)(Die Bonder)拾片引導(dǎo)系統(tǒng)應(yīng)用案例

固晶機(jī)(Die Bonder)拾片引導(dǎo)系統(tǒng)應(yīng)用案例

2008/3/4 9:21:00
典型案例之 固晶機(jī)(Die Bonder)拾片引導(dǎo)系統(tǒng) 檢測(cè)內(nèi)容: 將晶片(Die)從晶圓(Wafer)上自動(dòng)取放到料帶上,并準(zhǔn)確放置。 檢測(cè)要求: 通過視覺定位和引導(dǎo),將晶片從晶圓(Wafer)上自動(dòng)取放到基板上;速度:50ms/pcs。 系統(tǒng)說明: 晶圓上的單個(gè)晶片面積非常小(約0.078平方毫米0.28*0.28mm),數(shù)量極多,且位置不固定,因此對(duì)傳統(tǒng)裝片機(jī)的電機(jī)走位精度、工作穩(wěn)定性和速度提出了非常高要求。傳統(tǒng)裝片機(jī)存在以下幾個(gè)重要弊?。?* 走位不準(zhǔn):因?yàn)榫懈罴熬A貼膜等原因很容易造成晶片在晶圓上位置分布不均。 * 晶片浪費(fèi):晶片在晶圓上呈圓形分布,采用傳感器定位邊界的方法勢(shì)必會(huì)造成邊界定位不準(zhǔn)而致使一些晶片拾取不到,從而在晶圓上殘留一些晶片。 * 操作較為麻煩:由于機(jī)器以固定步距及方向行走,所以晶圓與電機(jī)的水平一致性要求非常高,極小的角度偏差都會(huì)導(dǎo)致累加誤差過大,這就要求操作員在每次換料時(shí)耐心的將晶圓與電機(jī)位置調(diào)到最佳,而且每次開始時(shí)都需要操作員手工進(jìn)行晶片對(duì)位。 因?yàn)檫吔缍ㄎ徊捎脗鞲衅?,機(jī)器需要操作員不斷手工調(diào)節(jié)邊界傳感器位置,較為繁瑣。 * 效率較低:由制作工藝本身造成的晶圓上存在相當(dāng)數(shù)量的壞料或空料,傳統(tǒng)的光電傳感器識(shí)別準(zhǔn)確度不高,導(dǎo)致后期成品合格率下降,影響生產(chǎn)效率。 深圳視覺龍科技開發(fā)的固晶機(jī)視覺系統(tǒng)VD100-DieBonder采用圖像識(shí)別技術(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)定位、分析及導(dǎo)航,有效地避免了上述的種種問題,使得生產(chǎn)精度,穩(wěn)定性及效率得到極大的提高。其定位檢測(cè)部分應(yīng)用HexSight視覺軟件包,導(dǎo)航部分采用Visual C++進(jìn)行編程,其定位精度高,速度快,一次識(shí)別只需10ms左右。
投訴建議

提交

查看更多評(píng)論
其他資訊

查看更多

S1圓孔直徑測(cè)量機(jī)應(yīng)用案例

邦定機(jī)(Wire Bonder)定位引導(dǎo)及掉線檢測(cè)系統(tǒng)應(yīng)用案例

微型鉆頭視覺檢測(cè)系統(tǒng)應(yīng)用案例

鍵盤表面缺陷檢測(cè)系統(tǒng)應(yīng)用案例

保險(xiǎn)管字符檢測(cè)系統(tǒng)應(yīng)用案例