傳感"芯"智造 | 倍加福光電技術(shù),讓晶圓自動(dòng)化傳輸更準(zhǔn)確、更絲滑
“路漫漫其修遠(yuǎn)兮,吾將上下而求索”,它映照中國(guó)半導(dǎo)體芯片事業(yè)的不懈追求。自1958年,杰克·基爾比發(fā)明集成電路榮獲諾貝爾獎(jiǎng),半導(dǎo)體行業(yè)在摩爾定律下已輝煌六十余載。
作為傳感器技術(shù)領(lǐng)先者,倍加福以豐富的產(chǎn)品線滿足半導(dǎo)體設(shè)備的各種需求。我們將推出一系列半導(dǎo)體行業(yè)解決方案,陪伴您一起踏上“芯智造”的探索之旅。
晶圓生產(chǎn)自動(dòng)化
芯片產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋了芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造及封裝測(cè)試三大核心環(huán)節(jié)。而在晶圓制造這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)中,自動(dòng)化設(shè)備的作用日益凸顯,包括晶圓Foup輸送線,EFEM設(shè)備前端模塊,Loadport裝載系統(tǒng)、AMHS自動(dòng)物料搬運(yùn)系統(tǒng)等,它們?nèi)缤艿奈枵?,在晶圓生產(chǎn)線上演繹著高效的協(xié)作。
本期內(nèi)容,我們將聚焦晶圓生產(chǎn)環(huán)節(jié),深入探索倍加福在這一領(lǐng)域所推出的光電傳感器解決方案。這些方案不僅提升了晶圓生產(chǎn)的效率與精度,更為整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展注入了新的活力。
01、晶圓Foup檢測(cè)
晶圓Foup檢測(cè),是晶圓生產(chǎn)線上的重要環(huán)節(jié)。晶圓載具種類繁多,其中前開式晶圓傳送盒(FOUP)作為關(guān)鍵的晶圓傳送、保護(hù)與存儲(chǔ)工具,其檢測(cè)至關(guān)重要。
在晶圓輸送線或工藝設(shè)備的上下料過程中,倍加福憑借其專業(yè)的光電技術(shù),為Foup檢測(cè)提供了可靠的解決方案。
透明物體檢測(cè)專用型光電ML100-55-G:基于低對(duì)比度設(shè)計(jì)原理,能夠靈活應(yīng)對(duì)不同透明度的物體,通過選擇適當(dāng)?shù)膶?duì)比度(18%或40%),輕松實(shí)現(xiàn)對(duì)各類晶圓載具的準(zhǔn)確檢測(cè)。
R10X系列OBG5000-R100:采用同軸設(shè)計(jì),內(nèi)置IO-Link接口,不僅能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)傳感器的回光百分比,更能實(shí)時(shí)查看傳感器是否傾斜或受到水霧干擾,從而確保檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。
特性亮點(diǎn):
透明物件檢測(cè)專用型號(hào)
ML100/R10X兩個(gè)系列可選
IO-Link支持?jǐn)?shù)據(jù)透明化
02、晶圓凸出檢測(cè)
在晶圓制造與封裝測(cè)試的工藝中,晶圓的整齊放置至關(guān)重要,任何微小的凸出都可能成為潛在的風(fēng)險(xiǎn)源,對(duì)晶圓造成不可逆的損傷。
針對(duì)晶圓凸出檢測(cè),又是倍加福激光光電傳感器“大展身手”的另一“絕佳戰(zhàn)場(chǎng)”。
扁平型激光對(duì)射傳感器:使用Teach-In功能,能夠輕松提升檢測(cè)靈敏度,實(shí)現(xiàn)對(duì)微小凸出的準(zhǔn)確捕捉,即便是0.25mm的微小目標(biāo)物也能輕松應(yīng)對(duì)。在晶圓凸出檢測(cè)中表現(xiàn)突出,被譽(yù)為“明察秋毫”的利器。
對(duì)于更遠(yuǎn)距離的晶圓凸出檢測(cè)需求,倍加福同樣提供了可靠的解決方案。R10X系列激光對(duì)射或激光反射板型傳感器,能夠在2-3米的遠(yuǎn)距離范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高精度的檢測(cè),其光斑大小約為2mm,保證了檢測(cè)的準(zhǔn)確性。同時(shí),這些傳感器采用了高亮圓形的光斑設(shè)計(jì),使得傳感器可以靈活地安裝在任何角度,檢測(cè)精度都不會(huì)受到影響。
特性亮點(diǎn):
對(duì)射可檢測(cè)0.25mm的小目標(biāo)物
對(duì)射檢測(cè)距離500/1500mm可選
DuraBean 激光技術(shù),高亮圓形的光斑
關(guān)于倍加福
倍加福–未來自動(dòng)化的驅(qū)動(dòng)者和創(chuàng)新者
倍加福以德國(guó)曼海姆為公司總部,憑借其持續(xù)不斷的對(duì)創(chuàng)新技術(shù)的研發(fā),向全球工廠自動(dòng)化和過程行業(yè)的客戶提供豐富而多樣的產(chǎn)品,致力于自動(dòng)化行業(yè)的傳統(tǒng)應(yīng)用和面向未來的應(yīng)用。同時(shí),倍加福不斷推動(dòng)前瞻性技術(shù)的開發(fā),為客戶迎接即將來臨的工業(yè) 4.0 的挑戰(zhàn)鋪平了道路。
自動(dòng)化是我們的世界。
完善的解決方案是我們的目標(biāo)!
提交
融合IO-Link、MQTT等技術(shù),如何激發(fā)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)IIOT潛能?
全新IO-Link 信號(hào)燈,點(diǎn)亮行業(yè)新標(biāo)桿
R200光電傳感器助力準(zhǔn)確測(cè)距,遠(yuǎn)近距離盡在掌握,提升倉儲(chǔ)效率
精彩回顧 | 倍加福亮相VDMA行業(yè)大會(huì),展示工業(yè)4.0解決方案
智慧AMR | AMR托盤檢測(cè)再升級(jí)!倍加??萍假x能,穩(wěn)定又可靠