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應(yīng)用設(shè)計(jì)

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應(yīng)用案例|灣測(cè)3D線(xiàn)掃,助力3C行業(yè)品質(zhì)提升

應(yīng)用案例|灣測(cè)3D線(xiàn)掃,助力3C行業(yè)品質(zhì)提升

灣測(cè)3D線(xiàn)掃方案廣泛應(yīng)用于3C電子產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)領(lǐng)域,針對(duì)其高精度、高效率、產(chǎn)品形狀差異大等檢測(cè)需求,采用自主開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)三維線(xiàn)激光掃描儀,并搭載定制的軟件算法,直擊應(yīng)用需求及難點(diǎn)痛點(diǎn),有效降低人力檢測(cè)成本,提升檢測(cè)效率和準(zhǔn)確度,為3C行業(yè)品質(zhì)提升與自動(dòng)化改造提供有力支持。

以近期在國(guó)際某知名筆記本電腦生產(chǎn)廠(chǎng)商成功實(shí)施的檢測(cè)應(yīng)用為例。

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灣測(cè)三維線(xiàn)激光掃描儀測(cè)量筆記本外殼應(yīng)用示意

隨著消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品體驗(yàn)要求不斷提升,筆記本電腦的外殼設(shè)計(jì)不斷創(chuàng)新,尤其注重平面度和高度均勻性的控制。底部的不平整可能引發(fā)一系列問(wèn)題,包括散熱不均、設(shè)備過(guò)熱、性能下降以及使用壽命縮短,同時(shí)還可能導(dǎo)致內(nèi)部組件連接不穩(wěn),增加組件損壞和接觸不良的風(fēng)險(xiǎn)。

為確保外殼底部或底座的平整且高度均勻,傳統(tǒng)的二維測(cè)量工具已難以滿(mǎn)足需求,而引入3D相機(jī)則能顯著提升檢測(cè)精度,有效檢測(cè)出所有潛在問(wèn)題區(qū)域,進(jìn)而提升產(chǎn)品質(zhì)量,減少生產(chǎn)過(guò)程中的問(wèn)題和降低成本。

檢測(cè)挑戰(zhàn)

產(chǎn)品尺寸大,測(cè)量點(diǎn)多,精度要求高,動(dòng)態(tài)要求0.05mm,同時(shí)需要兼容多種不同規(guī)格的產(chǎn)品。

解決方案

采用WONSOR線(xiàn)激光LS-8120,配合定制開(kāi)發(fā)的多次掃描圖像拼接和處理算法,實(shí)現(xiàn)筆記本外殼的高度&平面度測(cè)量,不僅能滿(mǎn)足各種規(guī)格尺寸的產(chǎn)品檢測(cè)需求,而且所獲取的數(shù)據(jù)精度高,現(xiàn)場(chǎng)動(dòng)態(tài)測(cè)試精度可達(dá)0.02mm。

方案優(yōu)勢(shì)

?  硬件成像精細(xì)入微

橫向高達(dá)3240個(gè)輪廓點(diǎn),具有寬動(dòng)態(tài)范圍和高靈敏度的光學(xué)系統(tǒng),可以獲得物體更精細(xì)的圖像,檢測(cè)精度高。

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成像效果

?  高速在線(xiàn)測(cè)量

自研高速CMOS芯片,可實(shí)現(xiàn)超快掃描速度,能滿(mǎn)足高速運(yùn)轉(zhuǎn)的自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)測(cè)量需求。

?  算法功能穩(wěn)定可靠

強(qiáng)大的高亮材質(zhì)特征提取算法,成像數(shù)據(jù)穩(wěn)定,定制化的圖像拼接算法可以保證多次掃描圖像拼接的準(zhǔn)確性。

自主研發(fā)的3D相機(jī)標(biāo)定以及處理算法,保證測(cè)量數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性,同時(shí)可有效降低現(xiàn)場(chǎng)部署時(shí)間和難度。

?  穩(wěn)定適用各種材質(zhì)、形狀

三維線(xiàn)激光掃描儀性能選型豐富,可應(yīng)對(duì)各種產(chǎn)品檢測(cè)需求,穩(wěn)定測(cè)量不同材質(zhì)、不同形狀的產(chǎn)品,真正實(shí)現(xiàn)降本增效。

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王靜
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