為了保證基于 IEEE 802.3 協(xié)議設(shè)計的以太網(wǎng)設(shè)備接口可以互相兼容互聯(lián)互通，需要進行 Ethernet Compliance 一致性測試，相關(guān)的技術(shù)原理說明請參考如下文章，本文就不贅述，主要展示基于 NXP i.MX8M Mini ARM 處理器平臺進行 1000M/100M/10M 以太網(wǎng)端口進行一致性測試的測試流程。
因應(yīng) AI 應(yīng)用趨勢，世平集團成立的應(yīng)用技術(shù)群 (ATU, Application Technology Unit)推出了 OP-Killer方案，搭載了恩智浦（NXP）的 i.MX8M Plus 作為方案主芯片，具備四核心 ARM® Cortex-A53® 和 Cortex-M7® 內(nèi)核，以及專屬神經(jīng)處理單元（ NPU ）運行速度可達 2.3 TOPS。專注于機器學(xué)習(xí)和視覺、高級多媒體以及高可靠性工業(yè)自動化領(lǐng)域?？梢詽M足智能家庭、建筑、城市和工業(yè)4.0應(yīng)用的需求。
恩智浦的 i.MX 8M Plus 平臺廣泛應(yīng)用于工業(yè)計算機、人機接口和智能相機等領(lǐng)域，具備強大處理能力與靈活擴展性。世平規(guī)劃的 OP-Killer 方案，結(jié)合 NXP i.MX 8M Plus 平臺技術(shù)與自身 AI Edge Computing 應(yīng)用經(jīng)驗。在方案開發(fā)過程中，世平與恩智浦的密切合作發(fā)揮了強大協(xié)同效應(yīng)，結(jié)合恩智浦的技術(shù)支持與世平的應(yīng)用實戰(zhàn)經(jīng)驗，優(yōu)勢互補，促使方案高效推進。世平透過大大通平臺提供的網(wǎng)絡(luò)研討會與技術(shù)博文，客戶能輕松了解并快速實現(xiàn)技術(shù)應(yīng)用，進而加速商業(yè)化落地。
大聯(lián)大品佳集團推出的英飛凌AURIX? TC4xx系列芯片，以卓越的性能、靈活的功能和完善的生態(tài)系統(tǒng)，助力客戶快速應(yīng)對行業(yè)痛點，為智能汽車開發(fā)提供高效創(chuàng)新的解決方案。
標(biāo)簽：
大聯(lián)大品佳集團
英飛凌
芯片
入網(wǎng)時間：2024-12-12
嵌入式領(lǐng)域的部分應(yīng)用對安全、可靠、實時性有切實的需求，在諸多實現(xiàn)該需求的方案中，QNX 是經(jīng)行業(yè)驗證的選擇。在 QNX SDP 8.0 上 BlackBerry 推出了 QNX Everywhere 項目，個人用戶可以出于非商業(yè)目的免費使用 QNX 操作系統(tǒng)。得益于 Toradex 和 QNX 的良好合作伙伴關(guān)系，用戶能夠在 Apalis iMX8QM 和 Verdin iMX8MP 模塊上輕松測試和評估 QNX 8 系統(tǒng)。下面將基于 Apalis iMX8QM 介紹如何運行 QNX。
研華緊湊型模塊化電腦SOM-6833，具有強大計算性能和豐富高速接口，助力5G路測設(shè)備升級。