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“智”馭未來(lái),華漢偉業(yè)加速3C轉(zhuǎn)型步伐

“智”馭未來(lái),華漢偉業(yè)加速3C轉(zhuǎn)型步伐

隨著我國(guó)新型基礎(chǔ)設(shè)施加快建設(shè)、工業(yè)4.0加速發(fā)展,新興的 3C 產(chǎn)品如 VR/AR、可穿戴設(shè)備、手環(huán)、智能手表、無(wú)人機(jī)等,正逐漸向大眾生活延伸。

 

受益于集成電路技術(shù)和互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,3C 產(chǎn)業(yè)快速成長(zhǎng),而生產(chǎn)過(guò)程中的檢測(cè)面臨諸多挑戰(zhàn),檢測(cè)作為3C電子產(chǎn)品生產(chǎn)的最后一道工序,是產(chǎn)品品質(zhì)的“守門(mén)員”。

 

圖片1.png 

 

  • 檢測(cè)難點(diǎn)1:缺陷種類繁多

一個(gè)3C產(chǎn)品由幾百上千個(gè)元器件構(gòu)成,其中一部分受損就可能會(huì)影響整個(gè)產(chǎn)品的使用,降低用戶體驗(yàn)。這些元器件在生產(chǎn)過(guò)程中易出現(xiàn)孔洞、剝落、污點(diǎn)等多種缺陷,缺陷種類多且面積小,傳統(tǒng)視覺(jué)檢測(cè)方式需要對(duì)每一種缺陷進(jìn)行定制化開(kāi)發(fā),開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)。

 

  • 檢測(cè)難點(diǎn)2:受背景影響大

3C產(chǎn)品主要材質(zhì)為金屬、玻璃,這些在拍照時(shí)常常會(huì)出現(xiàn)反光或背景顏色相近等情況,如電腦芯片、手機(jī)屏幕等。傳統(tǒng)的檢測(cè)方法很難將待檢測(cè)物體與背景分割開(kāi),若圖像出現(xiàn)反光也會(huì)大幅度地降低檢測(cè)準(zhǔn)確率。

 

  • 檢測(cè)難點(diǎn)3:目標(biāo)識(shí)別難

作為電子元器電氣連接的提供者,PCB板幾乎應(yīng)用于所有的電子設(shè)備,其設(shè)計(jì)巧妙,表面存在很多焊點(diǎn)和細(xì)小零件,但由于零件本身反光,在抓取或焊接時(shí)很難準(zhǔn)確識(shí)別全部信息,常會(huì)出現(xiàn)誤識(shí)別、識(shí)別慢等情況。

 

3D+AI視覺(jué)技術(shù)

全方位檢測(cè)破除項(xiàng)目難點(diǎn)

 

傳統(tǒng)的視覺(jué)檢測(cè)方法大多依靠人工先驗(yàn)知識(shí)進(jìn)行特征提取,對(duì)光照、相機(jī)位置等變化較敏感,且當(dāng)被檢測(cè)物體發(fā)生變化后,特征提取規(guī)則需重新設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā),導(dǎo)致算法的泛化性和復(fù)用性不佳.與之相比,深度學(xué)習(xí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)方法的適應(yīng)性更好,通用性更廣。

 

華漢偉業(yè)3D+AI視覺(jué)技術(shù)聯(lián)通三維圖像數(shù)據(jù)與深度學(xué)習(xí)算法,通過(guò)深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型能夠?qū)υ紨?shù)據(jù)進(jìn)行自動(dòng)學(xué)習(xí)提取特征、建立復(fù)雜特征、學(xué)習(xí)映射并輸出,能在訓(xùn)練過(guò)程中不斷優(yōu)化所有層級(jí)。

 

同時(shí)還可以處理大規(guī)模的數(shù)據(jù),彌補(bǔ)2D圖像初始判定中處理信息缺失的不足,實(shí)現(xiàn)功能模塊多樣性,提高缺陷識(shí)別準(zhǔn)確性和泛化能力,能快速適應(yīng)各種工藝變化,有效解決3C電子行業(yè)痛難點(diǎn)問(wèn)題,促進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠。

 

3C行業(yè)的具體場(chǎng)景中,為滿足客戶對(duì)品質(zhì)的嚴(yán)格要求,華漢偉業(yè)深刻洞悉3C行業(yè)需求,不斷加強(qiáng)產(chǎn)品創(chuàng)新研發(fā)能力。華漢偉業(yè)在視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)上持續(xù)創(chuàng)新投入,自主研發(fā)多種行業(yè)模型,成功構(gòu)建3D+AI視覺(jué)系統(tǒng)進(jìn)行應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)在3C行業(yè)場(chǎng)景的“智”造升級(jí),助力3C智能制造行業(yè)“提質(zhì)增效、降本減存”的智能化賦能的目標(biāo)。

 

3C電子行業(yè)

實(shí)際檢測(cè)案例集錦

 

sim卡槽尺寸測(cè)量.png

手機(jī)SIM卡槽尺寸測(cè)量

 

 

平面度.png

手機(jī)屏蔽蓋平面度/輪廓度測(cè)量

 

 

 點(diǎn)膠.png

手機(jī)中框BG點(diǎn)膠3D引導(dǎo)&復(fù)檢

 

 pcba.png

PCBA插件爐后焊接質(zhì)量檢測(cè)

 

 

 顯示面板.png

顯示平板Pad區(qū)域異物檢測(cè)

 

 

 軟包電池.png

手機(jī)軟包電池外觀缺陷檢測(cè)

 

 


在智能制造的征途中,每一份努力,都匯聚成照亮前行道路的光芒,華漢偉業(yè)在推動(dòng)3C行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的道路上留下了堅(jiān)實(shí)的足跡。未來(lái),華漢偉業(yè)將繼續(xù)深化技術(shù)創(chuàng)新,加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作,共同繪制一幅3C行業(yè)智能化發(fā)展的新藍(lán)圖。

 


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黃莉
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