典型案例之 貼片機（SMT） 檢測內(nèi)容： 拍照晶片，識別晶片位置及角度； 工作要求： 提供料帶上晶片的位置及角度，通過電機對晶片角度進行校正，然后拾取到PCB上的指定位置進行貼放； 系統(tǒng)說明： 整個系統(tǒng)采用工控機控制，核心架構(gòu)為視覺加運動，機器由兩部分臺面組成：一部分為取料臺，臺面為并行放置的兩個料架，機器到該處進行拾取晶片，并校正晶片；另一部分為放料臺，機器取到料并校正后，將料送到該臺面，并進行貼放。 機器大體工作步驟如下： 1、 首先運動到取料臺； 2、 拍照并計算晶片位置； 3、 根據(jù)晶片角度進行旋轉(zhuǎn)校正； 4、 根據(jù)晶片位置計算出精確目標(biāo)位置，并移動過去； 5、 到位后驅(qū)動吸針下壓，直到晶片貼到目標(biāo)位； 6、 壓完后回到取料位； 7、 回到第一步，如此往復(fù)。