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TELEDYNE DALSA MEMS應(yīng)用-運(yùn)動(dòng)傳感器

供稿:TELEDYNE DALSA

  • 關(guān)鍵詞:TELEDYNE,DALSA,MEMS,運(yùn)動(dòng)傳感器
  • 摘要:Teledyne DALSA通用的慣性傳感器平臺(tái)是我們的MEMS工具箱中的一個(gè)子集,是為加速度計(jì),陀螺儀和慣性測(cè)量單元(IMU)配備的。

MEMS應(yīng)用

從手機(jī)的RF芯片,通訊光交叉連接到游戲控制器的陀螺儀,汽車壓力傳感器和用于汽車的慣性傳感器到小型化的醫(yī)療系統(tǒng)用的微流體器件,Teledyne DALSA都已經(jīng)量產(chǎn),并且為這些創(chuàng)新的MEMS應(yīng)用提高性能的同時(shí)降低尺寸和功耗。聯(lián)系我們,討論MEMS制造的挑戰(zhàn) Contact us today to discuss your MEMS fabrication challenges.

MEMS應(yīng)用: 壓力傳感器  運(yùn)動(dòng)傳感器  BioMEMS  微鏡  硅通孔  射頻MEMS

運(yùn)動(dòng)傳感器

>>動(dòng)作感應(yīng)速度計(jì),陀螺儀

 

加速度計(jì),陀螺儀和慣性測(cè)量單元

近年來(lái),MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器已被廣泛應(yīng)用在手持設(shè)備和汽車?yán)铮@種趨勢(shì)將進(jìn)一步加快和多樣化,因?yàn)樵O(shè)計(jì)和制造商已經(jīng)發(fā)現(xiàn)這些器件的潛力。

Teledyne DALSA通用的慣性傳感器平臺(tái)是我們的MEMS工具箱中的一個(gè)子集,是為加速度計(jì),陀螺儀和慣性測(cè)量單元(IMU)配備的。這其中關(guān)鍵的制程模組包括 深反應(yīng)離子刻蝕(DRIE), 聚合物硅通孔(poly thru-silicon vias), 和晶園鍵合 –包括為實(shí)現(xiàn)高Q值陀螺儀的真空下晶園鍵合。我們 特有的研磨和CMP技術(shù)使得我們不再需要昂貴的SOI晶園。我們的制程是為完全的晶園級(jí)封裝設(shè)計(jì)的,可以實(shí)現(xiàn)晶園級(jí)ASIC和MEMS硅片封裝,通過銅填充的硅穿孔(TSV)連接外部I/O接口。

發(fā)布時(shí)間:2013年7月4日 16:47  人氣:  
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