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TELEDYNE DALSA MEMS應(yīng)用-硅通孔連接

供稿:TELEDYNE DALSA

  • 關(guān)鍵詞:Teledyne,DALSA,MEMS,硅通孔
  • 摘要:Teledyne DALSA的Via-First TSV可以使用溝槽填充(原位摻雜的多晶硅)作為導(dǎo)體,如果需要更大的通孔,MEMS晶園本身可以作為導(dǎo)電區(qū),而溝槽用作絕緣。在我們的150毫米和200毫米生產(chǎn)線都可以提供這項(xiàng)工藝。

MEMS應(yīng)用

從手機(jī)的RF芯片,通訊光交叉連接到游戲控制器的陀螺儀,汽車壓力傳感器和用于汽車的慣性傳感器到小型化的醫(yī)療系統(tǒng)用的微流體器件,Teledyne DALSA都已經(jīng)量產(chǎn),并且為這些創(chuàng)新的MEMS應(yīng)用提高性能的同時(shí)降低尺寸和功耗。聯(lián)系我們,討論MEMS制造的挑戰(zhàn) Contact us today to discuss your MEMS fabrication challenges.

MEMS應(yīng)用: 壓力傳感器  運(yùn)動(dòng)傳感器  BioMEMS  微鏡  硅通孔  射頻MEMS

硅通孔連接

>>硅通孔應(yīng)用于3D電路和晶圓級(jí)封裝

使3D微電路成為可能

硅通孔連接TSV是3D集成MEMS的關(guān)鍵技術(shù)之一。他們通常歸類為“Via-First”或“Via-Last”,兩者的主要區(qū)別是Via-First制程是在晶圓鍵合之前,從而能夠承受幾百度的高溫。Via-Last制程在晶園鍵合之后,并且通常需要涉及的溫度必須足夠低,以防止損壞后端CMOS層。

Teledyne DALSA的Via-First TSV可以使用溝槽填充(原位摻雜的多晶硅)作為導(dǎo)體,如果需要更大的通孔,MEMS晶園本身可以作為導(dǎo)電區(qū),而溝槽用作絕緣。在我們的150毫米和200毫米生產(chǎn)線都可以提供這項(xiàng)工藝。

Teledyne DALSA的Via-Last技術(shù)采用銅通孔,使用Alchimer低溫電化學(xué)填充。該技術(shù)制造出完美填充的僅5微米直徑100微米深的通孔,并通過(guò)銅重分布層和鎳/金UBM連接到外部。只有在我們200mm晶圓的線上可提供這個(gè)制程。


晶圓級(jí)封裝(WLP)

表面貼裝3D 集成電路使用晶圓級(jí)封裝可以極大地降低芯片和封裝尺寸,從而相應(yīng)的降低成本,是為移動(dòng)應(yīng)用的理想選擇。

Teledyne DALSA公司提供先進(jìn)的輸入輸出連接選項(xiàng),包括μBGA焊墊,或標(biāo)準(zhǔn)焊盤(pán)堆疊芯片和多片封裝設(shè)計(jì),可為振蕩器,壓力傳感器和圖像傳感器,和非密封射頻濾波器,微流體和硅麥克風(fēng)等應(yīng)用提供封閉型密封。

  

 

發(fā)布時(shí)間:2013年7月4日 22:15  人氣:  
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